Copper Plating system

中文名稱 銅電鍍系統 英文名稱 Copper Plating system 儀器廠牌型號 昇鋐理化有限公司 購置年限 2003年1月1日 放置位置 博愛奈米中心 2 樓 219 實驗室 功能 電鍍銅金屬 重要規格 1. 圓型內槽 內部尺寸 200 × 150 m/m(直徑×高)，槽體為 厚度 10 m/m 透明壓克力圓管所 ...

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